晶片及陶瓷基板高精度厚度检测分选设备可实现对半导体晶片、陶瓷基板的便面瑕疵、厚度的高精度测量检测分选,可检1点至5点厚度,按客户质量要求计算分类下料,全自动上料、下料,可长时间无人值守工作。厚度检测重复精度0.2-0.4μm;并可实现对晶片表面瑕疵,陶瓷基板的破损、脏污、铜粒歪斜、脏污、缺铜粒、铜粒间距、边距不良等瑕疵的检测。
陶瓷基板表面瑕疵样图
技术标准
内容 | 典型参数 |
检测速度 | ≥30pcs/min |
兼容性 | 晶片、陶瓷基板、TEC器件 |
漏检率 | 厚度检测:≤0.05%;瑕疵检测:≤0.3% |
功率 | 2000W |
电压 | 交流220V |
气压 | 0.5-0.8Mpa |
典型体积 | 2000*1000*1800mm |
上料方式 | SCARA机器人抓取 |
下料方式 | SCARA机器人抓取分类 |
出料口分类 | 按客户要求分类,最多设置12类。料满报警,人工取走收集框。 |
机内照明 | 机内照明充足,便于清理、维修。 |
告警提示 | 有设备、物料异常告警装置 |
数据统计 | 具有在线数据统计功能,检测结果能在显示器屏显 |
数据储存 | 1.可根据生产要求,存储并记录任意时间段过程中的检测数据 2.可根据不同统计数据生成相应的曲线图表 3.可导出Excel文件,为品质控制提供数据支持 4.可定制数据接口,对接MES系统 |
其他 | 分类算法可根据客户要求灵活调整 |
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