TEC是利用半导体的热-电效应产生温差的器件，用途非常广泛，最典型的应用是激光器的温控、芯片温度控制，以及民用产品的非压缩机制冷等。该产品生产过程中需严格把控质量，因体产品体积小、检测要求高，极费人力 。

武汉森赛睿科技有限公司从2020年开始针对TEC半导体行业生产的特征，研发出多款该行业的检测设备，涵盖了从材料制备、切割加工、生产组装等制造、工艺过程中的质量控制与检测设备。

目前已覆盖该行业内绝大多数企业，初步形成行业优势，包括全球产量最大的知名企业以及该行业国内最大的知名企业。

        TEC器件成品外观检测筛选设备主要用于TEC成品组件外观瑕疵检测，主要检测内容包括：（1）视觉部分：表面脏污、划痕、色差、锡点、晶粒错位、基板错位、长宽高尺寸、金层与基板边距、金层脱落、焊盘有无、焊盘位置等；（2）性能部分：阻抗、工作电压、电流等。

     晶片及陶瓷基板高精度厚度检测分选设备可实现对半导体晶片、陶瓷基板的表面瑕疵、厚度的高精度测量检测分选，可检1点至5点厚度，按客户质量要求计算分类下料，全自动上料、下料，可长时间无人值守工作。厚度检测重复精度0.2-0.4μm；

     半导体晶粒自动化外观检测筛选设备适用于TEC、NTC、PTC等半导体行业，主要检测检测瑕疵：缺损、脏污、掉镀层等，检测速度≥60K/小时，检测准确率≥99.7%，大幅提高检测效率，替代人工目视检测。