半导体晶粒自动化外观检测筛选设备

半导体晶粒自动化外观检测筛选设备

    半导体晶粒自动化外观检测筛选设备适用于TEC、NTC、PTC等半导体行业,主要检测检测瑕疵:缺损、脏污、掉镀层等,检测速度≥60K/小时,检测准确率≥99.7%,大幅提高检测效率,替代人工目视检测。


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检测缺陷样图



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兼容规格


兼容类型

高度及镀层面长宽(mm)

规格1

长晶粒

0.8-2.5之间,且高度-长宽≥0.4mm

规格2

扁晶粒

0.8-2.5之间,且长宽-高度≥0.3mm

规格3

正方体/近似正方体晶粒

0.8-2.5之间,且-0.3<高度-长宽<0.4

规格4

长方体晶粒、扁晶粒、正方体/类似正方体晶粒

0.8-2.5之间的所有晶粒

规格5

微型晶粒

0.2-0.3或0.3-0.5或0.6-0.8之间的所有晶粒


技术标准

内容

典型参数

检测内容

缺损、脏污、掉镀层等

检测速度

800-1300pcs/min

功率

1200W

电压

交流220V

气压

0.5-0.8Mpa

体积

1060*990*1850mm

上料方式

自动补料仓+精密振动盘自动上料

下料方式

高频气吹分类

下料分类

三类:OK/NG/重检

告警提示

设备、物料异常告警(声、光提示,屏幕文字提示)

数据统计

具有在线数据统计功能,检测结果能在显示器屏显

数据储存

1.可根据生产要求,存储并记录任意时间段生产过程中的检测数据

 2.可根据不同统计数据生成相应的曲线图表

 3.可导出Excel文件,为品质控制提供数据支持

 4.可定制数据接口,对接MES系统




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