如何做到晶圆表面瑕疵检测精确?
发布于:2020年08月05日 浏览:

       半导体从业者对芯片都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圆厂的人外,很少有人知道晶圆是什么?晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片,状似圆形,故称晶圆。当晶圆从一个制程往下个制程进行时,质量就显得尤为重要。从相关媒体了解到今年年初台积电 传出南科 14B 厂晶圆良率异常,因此报废上万片芯片,由此可见晶圆在半导体行业的重要性,晶圆常见的缺陷有哪些?晶圆常见的缺陷有:表面瑕疵、缺损、裂纹、划痕、尺寸、污垢等。
       随着生产力的加快,各个行业对质检越来越重视。武汉森赛睿科技有限公司从事多年视觉检测设备的研发,我们公司研发的设备目前已用用于多种行业。视觉检测设备具有高速度、高精度、高度自动化的特点,集成了当今传感器、计算机、数字图像处理和机器视觉技术,可应用于工业制造、电子半导体、包装、农业、卫生用品生产等领域,能够大幅度提高现有生产线的自动化水平,保障产品质量,提高生产效率。
       武汉森赛睿根据晶圆客户的检测需求,专门研发的机器视觉检测系统采用CCD照相机将被检测 的目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号,图像处理系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,如晶圆表面瑕疵、缺损、裂纹、划痕、尺寸、污垢等,再根据预设的检测速度和其他条件算法输出可实现对晶圆瑕疵的自动识别功能。
       森赛睿晶圆表面瑕疵检测系统特点:
  1.生产速度下实现全检;
  2.高速相机和处理技术能够对瑕疵进行快速侦测、分类、显示、剔除等;
  3.优良的光学配备用于紧缺的瑕疵检测,甚至是低对比度的瑕疵;
  4.操作简单方便,检测精度高,准确率高;
      5.信息准确,实时,可靠。
      6、节省人力,提高检测效率,为公司带来直接效益。
      7、导入视觉检测系统,可提高产品质量,增强公司在行业内竞争力。