IC晶圆表面缺陷检测技术
发布于:2020年08月05日 浏览:

         半导体芯片的尺寸越来越小,工艺过程中产生缺陷对成品率的影响也越来越明 显。对缺陷准确的分析直接关乎芯片的失效的判定及缺陷的改善方向。当前主流的瑕疵检测设备多数采用机器视觉检测设备,相比人工,该设备效率高,检测速度快,为了检测到更小的致命缺陷,将视觉应用到半导体生产检测中来,是当今科技发展的潮流。
         半导体集成电路芯片通常形成在晶圆上,晶圆通常为硅衬底晶圆。芯片在生产过程中包括多个工艺步骤,各工艺步骤形成对应的工艺层,在各工艺层之后通常会进行在线缺陷检测。
         通常,在检测到缺陷之后,还需要对缺陷进行分类,这样能够方便对异常机台进行调查以及能辅助良率分析。
现有技术中,对缺陷进行分类的方法主要是按照缺陷的形状、特性或大小进行分类。其中缺陷的形状包括颗粒、水渍和残留等,残留如金属残留和介质层残留等。缺陷的特性包括短路和断路,具有短路特性的缺陷能使对应的电路短路,具有断路特性的缺陷能使对应的电路短路。
         但是,上述现有缺陷分类的方法仅是根据缺陷本身的形状、特性或大小进行分类,无法和芯片的电路相关联,当在芯片的失效分析过程中检测到失效测试现象时,并不能将失效测试现象与对应的缺陷进行明确对应。
         晶圆分无图案晶圆和图案晶圆,考虑到两种晶圆的缺陷类型的出发点有些不同,可采用的检测的方法也就不同。综合考虑缺陷的物理属性和后面缺陷检测算法的针对性,晶圆的缺陷可简单的分为表面缺陷、晶体缺陷、划痕、图案缺陷。IC晶圆表面缺陷检测技术
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         根据客户检测需求,我司选择以玻璃转盘的方式,结合工业相机检测;电磁阀吹气筛选的方式用以筛选。可达到较精准的检测效果及较高的检测速度,适用于小型物料。
IC晶圆表面缺陷检测技术
         该设备安装工作顺序从左至右依次有:上料装置、理料装置、视觉检测装置、气吹筛选装置、清理装置。
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