如何对晶圆进行检测?
发布于:2020年08月05日 浏览:

       晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
      今年年初台积电 传出南科 14B 厂晶圆良率异常,因此报废上万片芯片,由此可见晶圆在半导体行业的重要性,晶圆常见的缺陷有哪些?晶圆常见的缺陷有:表面瑕疵、缺损、裂纹、划痕、尺寸、污垢等。
      在晶圆的缺陷种类中,无图案晶圆与图案晶圆是最常见的两种晶圆形式,而在具体的晶圆缺陷中,冗余物、晶体缺陷、划痕图案缺漏都是较为常见的晶圆缺陷。晶圆表面冗余物,在晶圆的表面缺陷中,晶圆表面的冗余物是一种晶圆表面较为常见的缺陷种类,纳米级的微小颗粒、微米级的灰尘、相关工序的残留物,都有可能造成晶圆表面的冗余物缺陷。
        在晶圆表面缺陷中,晶体缺陷也是一种较为常见的缺陷形式。所谓晶圆表面的警惕缺陷,也被称为滑移线缺陷,这种缺陷的产生往往是由于晶体生长时加热不均所造成的,相较于其它晶圆表面缺陷,晶圆表面的晶体缺陷由于自身比较小,缺陷不容易被人工检测发现,为了提升晶圆缺损的检测质量,武汉森赛睿可根据客户的需求定制非标检测仪器-视觉检测设备,该设备采用专业的工业相机及算法,能够很快识别晶圆缺陷,大大提高检测效率及质量保证。如何对晶圆进行检测?
              在晶圆表面缺陷中,机械损伤同样是较为常见的晶圆表面缺陷种类之一,这种缺陷一般产生于晶圆制造过程中抛光、切片等步骤中,由化学机械研磨所致,是一种较为严重的晶圆表面缺陷,能够对集成电路芯片造成极为严重的影响。值得庆幸的是,晶圆表面的机械损伤缺陷可以进行纠正。